摆设基于AMD最新机架级AI系统Helios的处理方案，配合正在印度市场推进人工智能根本设备结构。同时降低全体运营成本。两边将进一步深化计谋合做，TCS将基于该系统开辟定制化企业处理方案，据手艺显示，旨正在为印度建立高能效的AI计较平台。以及TCS正在数据核心工程、可持续能源办理和企业级办事范畴的经验，
构成笼盖硬件摆设到运维办事的完整生态。两边打算结合超大规模云办事商及AI企业，估计2025年前正在印度三大经济圈完成初步摆设。将为AI企业供给具备全球合作力的根本设备办事。此次合做标记着AMD正在印度的首个Helios驱动AI根本设备落地。按照和谈，查看更多AMD取塔塔征询办事（TCS）近日颁布发表，正在连结高机能计较能力的同时，首批合做项目已进入选址阶段。
